【半导体行业】李巍等:解析美国的半导体工业霸权:工业权利的政治经济学剖析

2022-08-22 10:27:28 来源:bb贝博ballbet

  技能操控、金融操控和商场操控,一起构成了美国半导体工业霸权的三个柱石,保证美国在工业竞赛力相对阑珊的情况下仍具有强壮的工业权利。这种树立在技能—本钱—商场根底上的三维剖析结构,也为我国半导体工业的逆势兴起与战略包围供给了一些对症下药的思路。

  本文作者系盘古智库高档研讨员,我国人民大学世界联络学院教授、美国研讨中心副主任李巍,我国人民大学世界联络学院硕士研讨生李玙译,文章来历于《交际谈论》2022年第1期。

  20世纪中期,美国出于军工需求孕育发生了最早的半导体工业,并长时间执世界之盟主。从20世纪80年代开端,跟着半导体技能逐步向全球涣散,日本、韩国和我国台湾等东亚经济体先后在该范畴锋芒毕露,半导体工业的全球开展格式也从“鹤立鸡群”转变为“百家争鸣”。可是,近年来美国在半导体范畴对我国高科技企业尤其是对华为的强力镇压标明,虽然半导体的工业分工已高度全球化,并且美国本乡的半导体出产和制作也的确相对式微,但美国在该工业仍具有十分强悍的霸权位置,且首要体现在其工业操控力而非工业竞赛力上。美国对我国建议的规划空前的“芯片战役”,不只对相关企业的开展发生了显着的负面影响,并且对整个我国信息与通讯工业的晋级都构成了严峻阻挠,显示了美国巨大的工业权利。美国这种工业权利源于其对半导体工业在技能链、金融链和消费链三个方面所具有的强壮操控才干,这种工业操控力并没有因为其工业竞赛力的阑珊而有所削弱。它们详细别离体现为在工业链要害环节对中心技能和高端研制的操控,对首要半导体企业在融资途径和股权结构方面的操控,以及作为世界最重要的半导体产品买家而构成的商场操控。技能操控、金融操控和商场操控,一起构成了美国半导体工业霸权的三个柱石,保证美国在工业竞赛力相对阑珊的情况下仍具有强壮的工业权利。这种树立在技能—本钱—商场根底上的三维剖析结构,也为我国半导体工业的逆势兴起与战略包围供给了一些对症下药的思路。

  美国是全球半导体工业的发源地。20世纪中期,美国接连在晶体管、集成电路等范畴首要获得技能打破,并在尔后的20年时间里,一向执全球半导体技能研制与出产制作之盟主。20世纪80年代,在技能涣散的商场规矩以及日本政府工业方案的效果下,日本相关企业在集成电路方面完结了严峻技能立异,半导体工业从美国向日本大规划搬运。随后,韩国在90年代初成功赶超日本,半导体工业进一步从日本涣散至韩国。进入21世纪,我国台湾的晶圆代工形式渐趋老练,这又进一步促成了我国台湾区域半导体工业的兴起。

  历经70多年的技能涣散和工业搬运,半导体工业链现在现已高度全球化,作为工业发源地的美国在日趋剧烈的商场竞赛中呈现了显着颓势。但自2019年起,美国以半导体为兵器,对我国建议了空前规划的“芯片战役”, 其“杀伤力”之强、负面影响之深却充沛标明:虽然美国在半导体出产和制作方面的商场竞赛力已显着下滑,但其依然对全球半导体工业具有极强的操控力,并能够将其用作冲击对手的战略东西。不只如此,美国政府还在2021年下半年迫使全球首要半导体企业交出供货商等秘要商业数据,以服务于其所谓的供给链耐性战略,经过软硬兼施促进英特尔、三星、台积电等全球半导体龙头企业逆势赴美建厂,进一步标明美国在半导体工业享有无可撼动的权利位置。

  怎么解说在全球化的“盛宴”中,美国的半导体工业权利 (industrial power)却没有被 “稀释”,以至于在地缘政治的剧烈比赛中,美国能够简单抡起工业权利的“大棒”来冲击对手?换言之,在工业已高度全球化分工、本国出产制作已相对式微的情况下,美国为何仍旧能称雄半导体工业?

  本文以美国半导体工业霸权为事例,构建了一个技能—本钱—商场的三维理论结构,来解说工业权利生成的逻辑机制。本文以为,美国之所以在半导体范畴依然具有冲击战略对手和征服相关企业的超级工业权利,源于美国对该工业在技能链、资金链和消费链三个方面的操控才干,这保证了美国在整个半导体全球工业链中具有无足轻重的强制力。深度解析美国的半导体工业霸权,不只为构建工业权利的政治经济学结构供给了重要的事例,也为整个世界政治经济学研讨弥补了新的学术研讨议程。

  半导体工业是数字经济的柱石,其开展水平已成为一国科技和工业实力的重要标志。半导体工业虽然诞生于美国,但早已高度全球化。经过剧烈的商场竞赛,在杂乱的半导体工业链中,美国相关企业现已损失了开端的肯定独占位置,其商场竞赛优势遭到削弱。但另一方面,经过调查近年来美国在半导体范畴建议的许多强制和钳制行为,咱们又能够发现,美国的半导体工业霸权位置并没有像其他制作业那样,在工业全球化的进程中被“耗散”, 反而仍旧在大国地缘经济竞赛的舞台上耸峙不倒。所谓的工业霸权(industrial hegemony), 是一种超级工业权利,不同于工业竞赛力,它是指一国对某种战略性工业在工业链、供给链和价值链方面的操控和刻画才干,是一种重要的经济权利东西,能够服务于国家的严峻战略利益。从这个含义上说,美国在半导体范畴的工业霸权成为世界政治经济学者的一个必解之谜。

  1947年,美国贝尔实验室在晶体管技能范畴首要获得打破,为日后的半导体技能立异奠定了重要根底。尔后,在与苏联进行“太空比赛”的巨大压力之下,美国军方敏锐感知到推进电路集成与微缩以研制人造卫星的必要性,1958年美国德州仪器公司创始集成电路,标志着半导体工业在美国的正式诞生,该工业也很快在美国繁荣开展起来。尔后20年间,美国的波士顿区域、硅谷区域接连成为全美甚至全世界半导体技能研制与出产制作的中心。作为这一工业的发源地,美国曾长时间具有显着的先发优势。

  自20世纪60年代开端,美国半导体企业为了下降出产本钱,开端将安装加工等低端环节离岸外包。日本和韩国也开端有意从美国引进相关技能,这成为日后半导体工业链世界化的开端。1976—1980年,日本政府拟定了“超大规划集成电路”方案,帮忙日本企业在该范畴获得严峻技能打破。20世纪80年代,日本电气、东芝和日立等日本半导体企业强势兴起,直接削弱了美国同类企业的世界竞赛力。1975年,美国企业在全球集成电路商场还占有75 %的份额,而到了1980年,其份额便降至 66 % ,再到1986年,其份额又进一步削减至55%。正是在这种布景下,美国建议了针对日本半导体企业的“买卖战”,以遏止日本半导体工业的开展,此战也成为大国经济抵触的经典事例。

  就在美日“鏖战”之际,韩国与我国台湾却借此“春风”,在半导体工业链中“青云直上”,带来了半导体工业的第二轮世界涣散。三星等韩国财阀敏锐意识到半导体工业对本国电子工业开展的久远含义,对其进行巨大投入,成功地在贮存芯片范畴赶超日本,并将优势一向坚持至今——2021年第三季度,韩国的三星和SK海力士在该范畴的市占率总计逾越70%。尔后,我国台湾也牢牢捉住时机,深度参加到半导体工业的全球分工系统之中。1987年,长时间在美国半导体龙头企业德州仪器担任高管的张忠谋在我国台湾新竹创办了台积电(TSMC),并创始了主打芯片专业代工商场的商业形式,十年之后,台积电在芯片制作范畴开端抢先对手,2021年上半年,其市占率逾越50%,已成为全球晶圆代工的头号霸主。

  经过上述几轮技能涣散和工业搬运,半导体工业链条现在已高度世界化,全球75%的半导体制作已搬运至东亚区域。这一工业全球化进程构建了一个高度专业化和精细化的跨国(境)出产网络,也将更多主体归入全球规模内的商场竞赛之中。日本、韩国、我国台湾与大陆以及部分欧洲的新式半导体企业在世界舞台上大显神通,而美国的半导体企业则在商场竞赛力上呈现相对乏力的态势。2020年,在全球半导体企业十强排行榜中,美国企业虽然仍占有六席,与40年前数量相同,但整体名次已呈现显着下滑(见表-1)。

  美国半导体企业商场竞赛力的下降,首要体现为东亚区域在半导体工业的集体性兴起代替美国的独霸位置。一方面,美国企业在晶圆制作环节已不再享有竞赛优势。芯片出产有两种形式,别离对应两类企业:一是集规划、制作与封装测验为一体的厂商,英特尔和三星是两个首要代表;二是专门担任芯片制作环节的晶圆代工厂,如格芯、台积电等。作为美国半导体龙头企业,英特尔虽然在整体营收上仍坚持抢先,但在芯片制作上的技能优势已今不如昔。现在英特尔仍面临7纳米制程的瓶颈,而台积电、三星已开端冲击更先进的3纳米制程。因为在制作环节损失优势,英特尔已将越来越多的芯片出产外包给台积电。而在专门的代工范畴,我国台湾区域的台积电等企业共占有2020年全球晶圆代工商场份额的63%,韩国、我国大陆的企业也别离占18%和6%,而美国仅有格芯占有7%的份额,与东亚经济体早已不能同日而语(见图-2)。

  另一方面,从工业地舆空间来看,不管是美国企业还对错美国企业,在美国本乡出产制作的芯片越来越少。到2020年12月,关于其时芯片制作干流类型的12英寸晶圆,坐落美国本乡的制作厂只承接了全球约一成的产能,远低于包含我国大陆在内的东亚经济体(见图-3)。这说明,美国本乡的半导体制作业外流十分严峻,现已高度“空心化”。

  正是在上述实践情况下,美国业界体现出对本国半导体工业位置不坚定的持续担忧。2021年2月,英特尔、博通、高通、美光科技等美国闻名企业以半导体职业协会的一起名义致信拜登。他们标明,美国在全球半导体制作业中的比重已从1990年的37%不断下滑至其时的12%,招引半导体制作业“回流”本乡已刻不容缓。

  可是,从另一个视点看,美国半导体企业以及本乡芯片制作的商场竞赛力下滑,并未影响美国在该范畴的工业霸权位置,从近年来一系列事态中,咱们能够看到,美国在半导体范畴依然享有“号令全国,莫敢不从”的特别权利。首要,美国有才干对兴起国的战略性企业建议剧烈的“芯片战役”,经过堵截芯片供给链来冲击对手。自2019年起,美国不断晋级对华为的镇压,不只约束本国企业向华为出口高端芯片,甚至经过“长臂统辖”要求三星、台积电等非美国企业一起堵截对华为的芯片供给,致使其2021年总营收同比下降近30%,这对华为的开展构成了严峻的负面影响。随后,美国将更多我国半导体相关企业归入“实体清单”与“我国涉军企业黑名单”,致使中芯世界、小米和中微半导体等我国闻名企业的正常世界商业活动大受影响。

  不只如此,美国政府还有才干对半导体相关企业施行“钳制”,要求其协作美国的供给链安全战略。2021年9月24日,美国商务部以增强芯片信息透明度来保证供给链安全安稳为由,“约请”美国英特尔、我国台湾台积电、德国英飞凌、韩国三星等龙头企业在11月8日前供给有关供货商的商业数据。虽然企业并不肯泄漏其商业秘要,韩国、我国台湾等地民众和言论也剧烈对立,但在美国的强硬态度下,现在我国台湾的台积电、日月光以及韩国的三星、SK海力士等189家企业或安排均已被逼就范。

  更有甚者,美国还能够固执干与半导体企业的出资布局,要求企业服务于美国的工业回流战略。近年来,美国不断施压三星、台积电等海外企业违背商业逻辑赴美建厂。美国本乡出产的人力本钱极高,且配套的工业根底设施有待完善,赴美建厂本钱高而功率低,并不契合工业开展的一般规矩,但这些企业在美国政治压力下却不得已而为之。早在对华为施行制裁的进程中,美国便屡次要求台积电扩展在美出产。在美国的持续压力之下,2020年5月,台积电宣告出资120亿美元,在亚利桑那州建厂。2021年7月,美国 进一步施压台积电,要求其重新考虑在我国大陆扩展芯片产能的方案。而在2021年4月的白宫芯片峰会上,拜登也标明期望三星在美国而非我国制作芯片。随后,韩国总统文在寅访美,许诺施行170亿美元的对美半导体制作出资方案。11月,三星正式宣告赴得克萨斯州建厂。

  上述事实标明,美国有才干以半导体为抓手来施行其内政交际战略,美国仍旧在半导体范畴享有无上的工业霸权位置。

  在经济学和商学的常识系统中,关于工业的研讨首要环绕其商场竞赛力打开(见表-2),而甚少触及权利问题。这些研讨或是在评论企业获取商场竞赛优势的源泉,如工业整体环境、企业技能立异才干、企业安排与办理才干以及资源禀赋等要素,或是从政府与企业的互动动身,评论政府的工业方针是否在培养具有世界竞赛力的企业方面发挥了要害效果。如克林顿政府 时期美国经济参谋委员会主席罗拉·迪森便评论了美国应怎么运用国内公共方针,来增强其在半导体等高科技工业上的竞赛力。有学者剖析了美国在其半导体世界竞赛力遭到日本削弱时,怎么对日本诉诸“有办理的买卖”这一方针东西来保卫本国的工业利益。还有学者追溯半导体职业历史上的8次技能革新与危机,剖析这些改动怎么重塑相关企业坚持其竞赛优势的根底。虽然也有部分研讨触及供给链和价值链中的“权利”,但相关评论一般限制在企业间联络的范畴,“权利”往往被简略地视为商场竞赛力或商业实力的“天然产品”。

  比较之下,世界政治经济学中关于工业的有限研讨则在不断深挖供给链、价值链以及工业链中的“权利”这一思维矿产。2016年,尼科拉·菲利普斯指出,仅用商场竞赛力的视角来了解全球出产网络中的位置不平等过于狭窄。尔后有学者进一步总结了全球价值链中的四种权利类型,为厘清工业权利概念供给了类型学的根底。而在实证层面,也有许多学者测验评论国家或企业行为体在跨国出产网络甚至全球办理中的事实性权利,为相关研讨供给了生动的事例。其间也呈现了一些环绕半导体工业的代表性研讨,如琳达·维斯和曾卡别离评论了在面临日本半导体的冲击之时,美国怎么调整国家安全机器 (National Security State),以及动用详细的政治经济东西击溃对手。

  在上述研讨的根底上,本文期望经过评论美国在全球半导体工业范畴中的操控力,构建一个关于工业权利的系统性的世界政治经济学研讨结构,以丰盛关于国家权利 (national power)的研讨。国家权利是世界联络研讨的起点,世界联络学界关于国家权利的研讨可谓卷帙浩繁,但大部分学者评论的是军事和政治范畴中的权利,对经济权利的评论严峻不足。苏珊·斯特兰奇是稀有的破例,她初次将出产和金融置于与安全和常识平等重要的位置,系统评论了这四种结构性权利。尔后,不少学者依据国家在买卖和钱银范畴中的不对称联络,评论了相关的经济强制力,进一步丰盛了关于国家权利的研讨。

  本文所评论的工业权利是一种与买卖权利和钱银权利呈鼎足之势之势的经济结构性权利,为全球化年代世界联络中的权利运作供给了依据工业的剖析视角。它是一国对某种战略性的工业在工业链、供给链和价值链方面的操控及刻画才干,行为体能够经过行使该才干,使该工业的开展契合本身的战略毅力。比较于买卖权利和钱银权利,其时学界缺少环绕工业权利的评论。在全球出产网络成型之前,国家的工业权利源于对某种工业全进程、全链条的独占。可是,在其时的工业全球化年代,权利的来历变成了对工业链中“不对称互相依托联络”的运用,而这种不对称联络又源自某个主体(国家和企业)对工业链部分环节和要素分配的操控,被依托的一便利从中获得工业权利,依托程度越高,工业权利也就相应越大。

  半导体工业阅历了从“工业国家化”到“工业全球化”的开展进程。在前期“工业国家化”的年代,美国底子独占了半导体的全工业进程。尔后,在商场规矩的效果下,技能不断涣散,出产制作开端不断搬运,半导体工业迈向深度全球化。20世纪80年代,日本半导体企业所带来的强壮冲击让美国意识到,新式力气在半导体范畴的兴起并非稀有的“黑天鹅”,而是有必要要不断应对的“灰犀牛”,仅凭先发优势难以耐久保卫工业霸权位置。所以,美国政府与企业开端探究全球半导体工业办理的新思路,即从培养商场竞赛力转而夯实工业操控力。鉴于半导体工业技能密布型、本钱密布型以及规划效应型的三大特性,只需美国能够对半导体工业中的技能链、资金链和消费链施行强有力的操控,即使部分企业的商场竞赛力相对式微,美国仍可坚持半导体工业霸权,把握威力巨大的工业权利“兵器”。

  首要,半导体工业技能密布型的特征抉择了对技能链要害环节的操控,能够构成巨大的工业权利。在半导体技能链上,技能不只仅是榜首出产力,并且逐步成为榜首权利源。半导体工业的要害技能门槛极高且难以被代替,而美国又独占了半导体工业链某些环节最为中心且不可或缺的技能,其他国家和企业对美国半导体技能存在不同程度的依托,美国的技能是工业链顺畅作业的必要条件。因而,技能操控成为美国半导体工业权利的榜首个要害根底。

  其次,半导体工业本钱密布型的特征抉择了对企业资金链的操控,能够构成巨大的工业权利。半导体研制立异需求密布的资金投入,而美国具有强壮的本钱优势,有很多资金实力雄厚且出资经历丰盛的金融出资安排,并驻守着全球各大半导体龙头企业的要害融资途径。运用美国的本钱注入和融资途径,是世界首要半导体企业完结技能晋级的必要条件,经过有用的金融操控,美国夯实了半导体工业权利的第二个要害根底。

  再次,半导体工业规划效应型的特征意味着,美国及其半导体运用的超级企业经过对消费链的操控,能够构成巨大的工业权利。半导体企业的低本钱、高功率出产仰仗很多商场需求所构成的规划经济效应。美国虽然不是世界上首要的半导体直接消费商场,但芯片运用的龙头企业主导了全球半导体的买方商场,而这些龙头企业首要是美国企业。美国政府和龙头企业的联合,构成对半导体商场的有用操控,这是美国半导体工业权利的第三个要害根底。

  综上所述,在工业全球化年代,半导体工业构成了一个反常杂乱的全球性网络,这个网络包含高度全球化的分工网络、资金网络和商场网络,简直一切国家的半导体工业都深陷其间。这个互相依托的工业网络构成了不对称的权利联络,互相依托也因而得以“兵器化”。正是在这个全球工业网络中,虽然美国的工业竞赛力有所阑珊,但技能操控、金融操控和商场操控却成为美国半导体工业霸权耸峙不倒的三大柱石。技能、本钱和商场三维一体,互相弥补,互相协作,一起构成工业权利的三足大力之势(见图-4)。

  在半导体工业,技能操控之所以能孕育巨大权利,源于半导体供给链互相依托极深与技能门槛极高这两大特色(图-5)。其一,半导体工业是当今世界分工特征体现最充沛的一个职业,它仰仗多主体间所构成的高度专业化的分工协作网络。半导体工业供给链大致可分为上游的“原材料与出产设备”、 中游的“芯片规划、制作与封测”以及下流的“芯片运用”三大环节,上、 中、下流的企业互相之间分工协作亲近,一起构成半导体工业链的组成部分。现在,没有任何一家企业或一个国家能够凭仗“一己之力”,包含全工业链的一切出产环节。其二,半导体工业链各环节的中心技能门槛极高,每个企业都只能在少量细分环节把握中心技能优势,简直没有一个企业或是一个国家能独自把握半导体工业链的一切技能。因为这两大特色,全球各大半导体企业之间存在极强的技能互相依托,且因为中心技能独占程度的不同,这种互相依托联络呈现出严峻不对称的特征。因而,这种不对称的技能依托联络成为工业操控力的重要来历。

  依据上述逻辑,美国虽然早已不能独占半导体技能链的一切环节,但依然凭仗在半导体技能链要害环节的深度嵌入来获取工业操控力。在当今的半导体技能链中,美国企业在最下流的芯片运用环节遭受来自我国大陆的应战,在中游的芯片制作和封测环节的技能才干也不敌我国台湾,在硅片、光刻胶等原材料环节面临日本的技能竞赛,在光刻机等中心设备环节也不及荷兰和日本的首要位置。可是,美国依然高度独占着技能链中的大部分中心环节。美国企业在上游的电子规划自动化 (EDA)范畴的技能独占最为显着,其商场份额高达96%。在常识产权核(Core IP)范畴,美国也与英国一起呈现双寡头格式。因为这两大技能是芯片规划进程中必不可少的东西和模板,工业链中下流企业也会因而对美国技能发生显着依托。而在芯片规划和芯片制作设备这两大高附加值、高技能门槛的环节,全球抢先的美国技能也扮演了重要人物。例如,在逻辑芯片的规划技能方面,高端中央处理器(CPU)、独立图形处理器 (GPU)和现场可编程门阵列 (FPGA)的中心技能底子都由美国企业所掌控。在半导体设备范畴,美国企业也高度独占了导体刻蚀 (Conductor Etching)、离子注入 (Ion Implanter)、离子研磨 (Ion Miling)、先进进程操控 (APC)、堆积(Deposition)和化学机械抛光 (CMP)等中心技能。这些便赋予美国在半导体技能链上最强壮的归纳实力,也意味着在联络严密的半导体分工网络中,因为美国企业 “把守”一系列要害技能,整个供给链的顺畅作业便无法绕开美国这一要害 “纽带”。因而,美国的半导体工业操控力并不需求它在一切技能环节都处于优势位置 (表-3)。

  美国技能之所以得以深度嵌入半导体技能链,并牢牢把守其间的要害环节,首要是因为该工业开展所存在的技能途径依托。经济学家布莱恩·阿瑟指出,技能立异的实质实为技能的 “自我创生”,即从既有技能组合中孕育出新的技能,而既有技能抢先所带来的 “垫脚石效应”和活跃反应效应往往会导致收益递加趋势。这说明,技能优势在大部分情况下会自我强化,然后呈现技能立异的马太效应。这种效应在技能立异周期短的情况下会显着增强,因为赶超者与抢先者的距离在技能晋级敏捷的条件下会被进一步拉大。美国是半导体工业的发源地,而半导体技能的迭代十分敏捷,在晶体管集成度添加近百万倍、芯片运算处理才干进步约45万倍的一起,半导体出产本钱坚持着每年下降2—3成的安稳速率,相关技能不断老练。因而,把握更老练技能、更丰盛本钱、更专业科学常识堆集的美国企业更有利于发挥其先发优势,并凭仗政府的方针支撑,在已有要害技能的根底上完结敏捷的立异打破,在大部分范畴坚持技能的先发优势。

  当然,虽然半导体技能立异整体上契合 “马太效应”,但在少量范畴,美国也因新式竞赛者的推翻式立异而被 “弯道超车”。在这些范畴,美国便经过支撑第三方技才干量来制衡竞赛对手。其间,最经典的事例是当美国在存储范畴和光刻机范畴的技能优势被日本赶超时,美国经过扶持日本的竞赛对手来削减本身对日本的技能依托。1979年,日本富士通的存储芯片出产技能已逾越美国,占有全球抢先位置。跟着日实质高价低的存储芯片产品在剧烈的世界商场竞赛中胜出,美国在该范畴的市占率从70年代中期的75% 降至80年代中期的25%。所以,美国在直接镇压日本半导体企业的一起,直接帮忙韩国、我国台湾先后完本钱乡半导体制作业的兴起,然后强化了东亚出产网络内部的竞赛,借以钳制日本。20世纪80年代,在日美签署榜初次《日美半导体协议》后,日本的存储器厂商遭到商场价格监督机制的掣肘,而韩国则 “乘隙而入”,顺畅进军存储器商场。1982—1986年,韩国与美国签订了36笔技能转让合同。到1985年,韩国的三星、LG、现代在美国硅谷为半导体出资10亿美元,与美国深化技能、人才和事务等协作。在美国的帮忙、韩国财阀的强力推进及其政府的支撑下,韩国的三星、SK 海力士等企业成功兴起,韩国也在90年代初代替日本成为东亚区域半导体制作的重镇。我国台湾区域的半导体工业开端是美国半导体工业链条的海外 延伸。20世纪80年代后期,在美国的技能、人才、商场等帮忙下,台湾区域捉住半导体工业链纵向延伸的时机,政府拟定方针以培养和引进人才与技能,企业明晰主打芯片代工商场的战略定位,紧紧依托以美国为主的世界商场,顺畅将本乡半导体工业做大做强,直至与日、韩这两大竞赛对手势均力敌。在本来由日本遥遥抢先的动态随机存储器 (DRAM)商场,韩国与我国台湾的企业后发先至,并一向接连至今 (见表-4),这离不开美国对日本的针对性镇压。而在东亚出产网络内部的互相制衡下,美国也 “渔翁得利”, 其东亚竞赛对手均无法在出产制作环节完结彻底的一家独霸。

  在被日本赶超的光刻机范畴,美国也经过扶持荷兰的阿斯麦尔来对立日本。20世纪80年代末,日本尼康在光刻机商场竞赛中如履平地,美国企业却每况愈下。美国厂商珀金埃尔默的商场份额因日本的冲击从30%骤减至5%,旧日的半导体设备霸主——美国GCA公司也濒临破产。为制衡日本, 1997年,美国能源部与英特尔牵头成立了极紫外线光刻机技能联盟,联盟成员有能源部部属的三大国家实验室,以及摩托罗拉、超威半导体、IBM 等闻名科技公司,旨在要点霸占极紫外光刻技能。1999年,美国能源部让荷兰阿斯麦尔顺畅参加该联盟,以便其参加研制并同享联盟的研讨成果,而尼康、佳能这两家日本光刻机企业则被制止进入该联盟。2001年,美国外国出资委员会还顶住国家安全压力,为阿斯麦尔收买美国硅谷光刻集团发放了“通行证”,使阿斯麦尔得以把握该公司的专业镜片技能,成为全球最大的光刻机供货商。后来,阿斯麦尔顺畅研制榜首台极紫外线 (EUV)光刻机,并打败日本企业成为全球光刻机霸主 (见表-5),美国的支撑是其成功的重要要素之一。而秉承 “礼尚往来”准则,阿斯麦尔许诺在美国树立工厂与研制中心,并许诺在销往美国的EUV设备中运用55%的美国零部件。凭仗该许诺,美国既将一部分先进的EUV光刻技能及相关工业 “留”在了本乡,又将美国的技能与零件嵌入最先进的半导体设备之中,进一步增强了外国半导体设备厂商对美国的技能依托。

  综上所述,虽然美国现已彻底不或许保证在半导体工业链一切环节的技能优势,但其对半导体技能链要害环节的独占式嵌入成为美国对整个工业施加操控的底子性东西。在大部分中心技能范畴,科技立异的途径依托效应显着,美国在政府与企业的合力之下,凭仗其先发优势不断饯别堆集式立异,而在推翻式立异改动既有格式、被 “弯道超车”的技能范畴,美国则活跃引进第三方力气,凭仗商场竞赛打破对手对要害技能的把控。正是在这种强化本身技能操控、削弱对手技能操控的技能链办理思路下,整个半导体工业链的顺畅作业一向无法脱离美国技能,美国也就从中获取了依据技能的半导体工业权利。2018年以来,特朗普政府对华为施行 “阶梯式”技能出口操控, 就是其动用在半导体技能链中的操控力镇压对手的明证。

  除了技能密布型的特征之外,半导体工业仍是典型的本钱密布型工业,其繁荣开展高度仰仗本钱的密布投入,而这种本钱投入首要来自金融商场。近年来,全球半导体职业的本钱开销呈现急剧上升的趋势,现在现已接连三年打破千亿美元数量级 (见图-6)。在美国,半导体工业是仅次于生物医疗的第二大本钱密布型职业,其研制投入足足占到该工业总营收的18.6%。

  半导体工业之所以需求很多的本钱开支,一是因为半导体技能迭代很快,企业要想在商场竞赛中生计就需求不断进行很多的研制投入,以坚持本身的技能抢先位置。2020年,全球总营收排名前十的半导体企业中,有9家企业的研制开销也排进前十 (见表-6)。这标明,半导体企业的营收规划与其研制投入规划呈高度正相关联络,密布的研制本钱投入是企业不断生长并在剧烈的世界竞赛中安身的底子条件。假如从研制投入比来看,美国的三家企业高通、博通和英伟达的研制投入比最高,均在30%以上,相反三星和台积电的研制投入比在全球十大半导体企业中排名靠后。这进一步标明,美国的半导体企业在研制投入上牢牢占有优势位置。

  二是与半导体规划和制作相关的软件、设备与材料价格十分昂扬。对华为海思、三星、苹果等企业而言,它们需求购买常识产权 (IP)核以进行芯片规划。英国安谋公司是芯片IP授权事务的巨子,购买IP的半导体公司需 向其付出固定的授权运用费(License),而在芯片出产分销后,这些企业还要向安谋付出按单位计价的特许权运用费,即版税 (Royalty),约为芯片售 价的1%—2%。2020财年,安谋这两部分收入高达19.8亿美元。此外, 对以台积电为代表的晶圆代工厂而言,光刻机是必不可少的出产设备,而阿斯麦尔公司最高端的EUV光刻机的单台价格至少为1.5亿美元。总归,半导体软件与硬件设备价格昂扬,进一步推高了半导体企业的本钱投入。

  三是半导体技能人才与企业办理人才的薪酬昂扬。依据相关最新计算,上述十大半导体企业为首要研制与办理人员供给的均匀年薪底子在10万美元以上。英伟达公司排名第十,其职工均匀年薪逾越14万美元,其间首席软件工程师的收入最高,均匀年薪达16.5万美元。昂扬的人力本钱也导致半导体需求密布的本钱投入。

  鉴于半导体工业显着的本钱密布型特色,谁能掌控半导体企业的本钱结构与融资途径,谁便能够从中操控半导体企业的开展。而就本钱与通道这两大维度而言,美国操控着最重要的金融资源。现在,美国的出资安排实力最为雄厚,金融商场系统也最为完善,全球不少企业均有赖于美国的本钱支撑及其深广的融资途径,美国也因而具有了对金融资源的超强装备权利,并能够凭仗这种对本钱和融资途径的占有来主导全球金融网络,操控相关企业,为本身获取战略利益。

  一方面,美国金融安排以出资者的身份,经过参股或控股的方法,直接享有对很多半导体企业的股东权利。韩国三星是仅次于英特尔的半导体超级企业,从安排持股来看,2020年有四大安排出资者在三星占有逾越5%的抉择权股份,除韩国本乡的三家安排外,总部坐落纽约的贝莱德集团也位列其间。贝莱德集团是全球最大的财物办理公司,在三星有5.03%的股份,一切股份均有投票抉择权。从整体股权结构来看,现在虽然三星未在美国上市, 但其股份的28%由美国出资者所把握,而韩国出资者只占42%的份额,不到总股权的一半 (见图-7)。因而,三星虽然名义上是一家韩国企业,但就一切者结构而言,它高度世界化,其间美国具有无足轻重的影响力。2020年6 月,遭受美国制裁的华为向三星寻求芯片代工帮忙,面临巨大的商业利益,三星在时间短的犹疑之后依然明晰予以回绝,其部分原因也在于此——有美国本钱加持的三星不肯简单 “忤逆”美国的法则。

  无独有偶,荷兰阿斯麦尔公司是全球光刻机霸主,是一个在半导体工业链上游把握巨大技能资源的超级企业,但其背面也有强壮的美国本钱。从安排持股来看,2020年美国本钱集团以及贝莱德集团总共持有阿斯麦尔公司近1/4股份,且这两者所持有的大部分股份都具有投票抉择权。从阿斯麦尔的整体股权结构来看,美国本钱更是占有半壁河山 (见图-8),相反,荷兰出资者在其间所占份额还不到1%。这种股权结构意味着,美国能最大极限直接参加或直接影响公司内部的严峻决议方案,也是阿斯麦尔一向拒肯定华出售最先进光刻机设备的重要原因。

  另一方面,美国具有世界上最兴旺的金融商场,是全球半导体企业最重要的融资来历地。现在,共有88家注册位置于非美国本乡的半导体企业经过直接保管和直接发行股票的方法在美国纽约证券买卖所、纳斯达克证券买卖所上市,或经过美国场交际易商场筹集资金。其间不乏来自日本、欧洲、我国台湾、我国大陆和韩国的闻名半导体企业 (见表-7)。例如,台积电是我国台湾区域的企业,是芯片范畴的 “代工之王”,但却高度依托美国本钱商场。到2020年12月23日,台积电保管在美国花旗银行的股份占比高达20.52%。除了台积电,荷兰阿斯麦尔、韩国 SK 海力士、德国英飞凌、我国华虹以及我国台湾的联发科等全球闻名半导体企业都经过各种方法在美国融资。这些半导体企业在美国上市,意味着它们不只需承受美国明面上的监管规矩,也要承受一些“潜规矩”。

  因为大部分半导体企业对美国本钱与融资途径都存在不同程度的依托,它们都得 “屈服”于美国的各种法令和政令。一方面,美国政府能够国家安全为由,经过政府检查对相关企业的并购等商业活动施加干涉,到达遏止竞赛对手的战略方针。2021年3月,总部坐落韩国的美格纳半导体与我国的智路本钱签署协议,后者方案以约14亿美元的价格收买前者的股权。可是,因为美格纳半导体是一家在美国纽约证券买卖所上市的企业,这一买卖需经 过美国相关部分的同意。12月,美国外国出资委员会经过长达7个月检查,终究否决了这一兼并收买案。可见,虽然中韩两边已达成买卖一致,美国仍可动用其方针东西出头干涉,阻挡我国半导体工业的正常开展。

  美国政府还能够直接经过堵截半导体企业的融资途径,发挥相似堵截技能链的震慑和赏罚功效,完结其对半导体工业的操控。三星、台积电、阿斯麦尔等半导体龙头企业都十分忌惮美国的金融兵器——忧虑违背其禁令、应战其威望将引起美方本钱撤资或许美国对其封闭本钱商场。在实践中,美国对我国科技企业的镇压除了动用技能兵器堵截技能链之外,也动用金融兵器堵截资金链。早在特朗普政府时期,美国便出台行政令,制止美国出资者在2021年1月11日之后对所谓 “我国涉军企业”进行出资。随后,纽约证券买卖所宣告按照此项行政令,对我国移动、我国电信、我国联通这三大电信运营商进行摘牌退市处理。在上述禁令持续晋级的一起,美国政府也在不断更新并扩展与行政令配套的 “我国涉军企业”黑名单,加大堵截我国企业在美融资途径的力度。特朗普政府时期,中芯世界、小米、中微半导体就 已被接连打入该黑名单。2021年6月3日,拜登政府也承认接连该出资禁令,并归口财政部海外财物操控办公室(OFAC)办理。12月10日, OFAC将我国人工智能巨子商汤科技列入 “黑名单”,使得该公司抉择推延其香港的初次揭露募股方案。16日,美国财政部又将旷视科技、依图科技、云从科技等8家科技公司归入名单,我国的 “AI四小龙”均遭受美国金融制裁。

  综上所述,美国对首要半导体企业的金融操控构成了美国半导体工业权利的第二个重要来历。因为这些半导体企业需求很多的本钱投入,对美国雄厚的本钱实力和老练的融资途径有不同程度的依托,这为美国政府对半导体工业施加金融操控供给了时机,这种操控不只在半导体范畴、并且在更广泛的ICT职业都发挥了显着的权利杠杆效应。

  除了技能和本钱,商场是半导体企业赖以生计的第三大根底。半导体是一个典型的商场规划型工业,假如一个企业不能在工业链的某个细分环节获得必要的商场规划,甚至不能树立自己的“商场寡头”位置,就很难在商场上存活下来。半导体职业虽然竞赛剧烈,但却是“寡头竞赛”,规划效应发挥极大效果,出售规划小的企业没有生计之地。这是因为,半导体企业需求经过大规划的投入与大规划的产出来下降产品研制与出产的单位本钱,从宽广商场上攫取丰盛赢利,以再度进入研制、出产与出售的良性循环。能够说,在半导体范畴,出售不再仅仅是出产的意图,更是高效出产的条件以及新一轮立异的起点。鉴于商场需求侧对半导体工业的重要含义,当某行为体 (国家或企业)占有很多半导体商场消费份额然后成为无足轻重的买方时,便可凭仗这一买方位置,动用购买力及其衍生而出的议价订定合同事权利,对半 导体工业施以影响和操控。这种对半导体消费商场的操控成为半导体工业权利的第三个来历。

  不过,以商场操控为根底的工业权利主体分为国家和企业两个维度,一个是国家把握的买方商场,另一个是企业把握的买方商场。从国家的维度来看,近年来,美国是世界上第二大芯片消费国。跟着国内出产不能满意国内实践消费需求,美国的芯片进口也不断攀升。美国能够直接将国内商场规划作为 “兵器”或 “铠甲”,对半导体及相关企业施以“钳制”或 “保护”。一方面,美国能够运用商场操控力冲击对手,如经过政府禁令、言论宣扬等手法对华为产品封闭本国商场,并联合盟友构建排挤华为的世界统一战线,对华为形成持续的负面影响。另一方面,美国能够运用商场操控力为本国企业保驾护航。2021年1月25日,美国总统拜登签署了一项关于“购买美国货”的行政令,特别指出应在半导体等对国家及经济安全至关重要的范畴优先考虑美国制作的产品。包含半导体厂商在内的许多美国企业将会遭到这 一行政令的保护。

  但值得一提的是,半导体是一个中心产品,近年来,美洲区域 (首要是美国)的直接芯片消费量现已被我国大陆逾越 (见图-9),美国虽然仍是世界上最重要的半导体消费商场,但国家把握的商场操控力实践上比较有限。比较之下,美国的商场操控力首要把握在超级企业手中,它们是半导体工业链下流的芯片运用商,正是这些超级企业不断运用其强壮的收购权利,主导了全球半导体工业链的调整与革新,帮忙美国稳固其在该工业的商场操控位置。

  苹果公司是ICT范畴美国最强壮的超级企业,也是全球最大的芯片收购企业,其在2020年购买的芯片占全球商场的份额挨近12%,并且绝大部分都是高端芯片 (见表-8)。苹果公司所具有的最大芯片收购方的身份,为其运用需求端杠杆构建自己的工业权利奠定了根底。苹果经过涣散货源并制作卖方竞赛的格式来制衡上游供货商权利,扩展本身在下流的买方优势,它经过拔擢台积电操控三星的“往事”就是其发挥买方权利的经典事例。台积电主打芯片代工商场,是全球最大的晶圆代工厂。而台积电之所以能获得如此成果,不只归功于本身的尽力,还有赖于芯片收购商苹果以本身利益为动身点,经过拔擢台积电对半导体供给链进行战略布局。早在2010年,为防止过于依托三星,苹果就将台积电列入了自己的“备胎方案”。其时,苹果手机的中心芯片首要由三星代工,但三星不只是苹果的供货商,仍是苹果手机的强壮竞赛者。2008—2011年,三星在全球智能手机的商场份额中增加敏捷,到达20%。一起,苹果却有逾越一半的要害零部件从三星收购,为苹果代工芯片的收入占三星代工收入的85%。与之竞赛、为其“输血”还依托其供给,对苹果而言,这是一种十分“风险”的企业间联络,有或许被三星“卡脖子”。正是在这种布景下,苹果与台积电的隐秘研制协作应运而生。经过三年的酝酿,2013年,苹果正式揭露与台积电签约,台积电一举击破三星独家代工苹果芯片的独占局势。其时,台积电在与三星和英特尔的竞赛中正面临客户订单量不断下滑的境况,来自苹果的巨额订单为其注入了强心剂。尔后,台积电逐步逾越三星,成为苹果芯片的最大供给源。2015年,三星与台积电别离以2∶3的份额代工苹果的 A9芯片。2017年,苹果的 A11芯片现已100%由台积电为其代工。能够说,台积电的兴起是苹果大力帮扶的结 果,而台积电的商业利益和商场命运也与苹果高度绑定在一起,并在某种程度上遭到苹果的操控。现在,苹果是台积电的最大客户,为其贡献了约四分之一的营收 (表-9),而台积电也许诺,会将第一批量产的、最先进的3纳米芯片专供苹果与英特尔。

  依据这种买方的强势位置,苹果运用线上监测与线下介入的方法对供货商进行了强有力的直接或直接办理。苹果的办理人员会对供货商进职事务盯梢、办理和操控,特别是经过数据追寻来获取整个供给链的相关信息,便于苹果施行对供给链的全流程监测与办理。一起,苹果也会向上游供货商差遣人员进行驻厂办理,把控供货商的作业过程、环节和流程。这样一种线上与线下结合的帮扶与监测机制,既让供货商在遇到扎手问题时,简单诉诸苹果方面供给的技能、人才、本钱、设备等资源帮忙,也让供货商难以逃脱苹果的 “机关”,进一步稳固了苹果对半导体供给链的操控力。

  总而言之,假如单纯以国家为单位来剖析美国对中心产品的买方权利,因为半导体下流的系统运用商 (即芯片消费企业)现已将工厂很多外迁,美国的购买位置的确在下降。但假如以出产终究消费产品的超级企业为单位来剖析,美国的买方权利依然极端巨大,因为这些超级企业不只首要是美国企业,并且美国是其终究消费产品的最重要消费商场。所以,美国能够凭仗其在商场网络中的强壮买方位置,经过超级企业对半导体跨国(境)出产网络施行影 响和操控,保护本身的工业霸权。

  在日益紧绷的地缘政治压力不断冲击一体化的全球商场之际,当美国政府动用半导体 “兵器” “号令全国”以至于 “莫敢不从”之时,美国所具有的半导体工业权利才如冰山之一角,逐步浮出水面。虽然美国部分半导体企业的商场竞赛力在全球化进程中已处于相对颓势位置,但美国的半导体工业霸权却并未不坚定。经过调查半导体工业的技能链、资金链和消费链,咱们能够发现,美国正是经过对半导体工业链在技能、金融和商场三个方面的有用操控,才在这一范畴构成了超强的工业权利,这三者也成为美国主导世界地缘政治斗争的重要战略性东西。这一树立在技能—本钱—商场根底上的三维剖析结构,不只适用于对美国半导体工业霸权的解说,还能够用于阐释其他相同具有技能密布型、本钱密布型和商场规划型三大特征的工业的权利逻辑。

  美国半导体工业霸权是代表政治力气的政府与代表经济力气的企业通力协作的成果。在半导体技能开端萌发时,政府承当了抚育 “天真工业”的重要人物,企业则在不断的商场竞赛中推进整个工业的老练。在面临他者工业兴起的应战时,政府动用经济交际手法镇压对手,并拔擢第三方力气制衡应战者,而本乡企业则联合起来立异自强。在技能向全球涣散、各国企业 “百家争鸣”时,政府与企业联合打造了一个依据技能、金融与商场的全球工业生态系统,保证美国的工业操控位置不受应战。美国的半导体工业政治提醒了一幅明晰的图景——从半导体工业萌发开端,美国政府便深度参加其间,为本国企业保驾护航,甚至连半导体工业的全球化本身也是美国操控下的产品。

  半导体是中美工业与科技竞赛甚至整个大国战略竞赛的必争之地。美国会在持续强化本身技能操控、金融操控与商场操控才干的一起,经过内政交际左右开弓,竭力防止美国在这一战略性工业范畴呈现任何霸权式微的蛛丝马迹。一方面,美国在国内经过政界与商界的合力,加速工业回流,复兴本乡的半导体制作才干,进一步晋级半导体研制才干,尽力削减本身对海外半导体供给链的出产依托,防止半导体工业“空心化”;另一方面,美国正在活跃经过经济交际构筑把我国扫除在外的半导体工业联盟,企图借用其盟友同伴的力气来扩展其工业权利的辐射规模,既要保证本身的供给链安全,又要阻挠我国的半导体工业兴起。

  在这一局势下,我国的半导体工业在世界舞台上初露头角,便马上遭到美国对华 “工业战”的凌厉攻势,可谓面临史无前例的生计压力。面临这场没有硝烟的 “工业战役”,短期内我国不只需着眼于美国对海外的出产依托这一 “阿喀琉斯之踵”,最大极限地保住和提升在我国的半导体研制和出产网络,更要运用我国日益兴起的商场规划,经过经济交际东西尽力分解美国企图撮合日韩等盟友所构筑的半导体联盟,遏止美国半导体工业霸权的地舆扩张。而在长时间,我国还需学习美国半导体工业方针的经历,经过构建调和的政企联络,充沛发挥政企合力,用好国家与商场两股力气,培养我国的半导体工业生态系统和技能立异系统,完结本身在半导体工业链、供给链和价值链中的晋级。因为半导体事关美国工业霸权的中心利益,我国要完结这一方针,必定是荆棘丛生、道阻且长,但也唯有完结这一方针,才干真实完结我国在数字年代的工业兴起。