【半导体行业】半导体职业污染物排放规范

2022-08-26 14:06:17 来源:bb贝博ballbet

  YOUR I 半导体职业污染物排放 规范 文件排版存档编号:[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208] 半导体企业产生的大气污染物应由密闭排气系统导入废气处理设备后排放,不该 有无安排排放存在。 表3大气污染物排放限值现有污染源自2022年1月1日起履行该限值; 新污染源自2022年2月1日起履行该限值。 序号 污染物 最高答应 排放浓度 (mg/m3) 最高答应排放速率 排气筒高度 (m) 排放速率 (kg/h) 1 硫酸雾 10 15 20 30 2 氯化氢 15 15 20 30 3 氟化氢 15 20 30 4 氨 — 15 20 30 20 5 挥发性有机 物(VOC ) S 100 a — — 表4挥发性有机物(VOCs)处理设备的最低处理功率 适用规模 处理设备的最低处理功率 挥发性有机物(VOCs)排放速率〉h 88% a a现有污染源自2022年1月1日起履行该限值; 新污染源自2022年2月1日起履行该限值。 为削减全氟化物(PFCs)排放对环境产生的影响,集成电路制作企业宜拟定PFCs 排放的年削减方案,经过优化工艺、质料代替、循环运用、污染办理等办法削减 PFCs的排放。 其他规则排气筒高度不该低于15m。 排气筒高度除应恪守表3所列排放速率规范值外,还应高出周围200m半径规模的建 筑5nl以上,不能抵达该要求的排气筒,应按其高度对应的表3所列排放速率规范值 严厉50%履行。 两个排放相同污染物(不论其是否由同一出产工艺进程产生)的排气筒,假定其距 离 小于其几许高度之和,应兼并视为一根等效排气筒。假定有三根以上的近距离排气筒, 且排放同一种污染物时,应曾经两根的等效排气筒,顺次与第三、四根排气筒取 等效值。等效排气筒的有关参数核算办法同GB16297-1996中附录A。 假定某排气筒的高度处于本规范列出的两个值之间,其履行的最高答应排放速率以 内插法核算;当某排气筒高度大于本规范列出的最大值(30m)时,应按本规范列出的最大排气筒高度对应的最高答应排放速率履行。内插法的核算公式同GB16297- 1996中附录B。 企业内部设置的锅炉,其大气污染物排放应履行GB13271o5监测 采样点污水采样点位设置应契合HJ/T 91的规则,在排放口应设置排污口标志、污水水 量计量设备。 污水监测采样方案规划应契合GB/T 12997的规则。 废气排气筒中气态污染物监测的采样点数目及采样点方位的设置,按GB/T 16157 履行。 新建(包含改、扩建)的工程应在废气处理设备的进口和出口预设采样孔。 采样频率 污水样品收集应契合GB/T 12997、GB/T 12998和GB/T 12999的规则。污水的采样频率应契合HJ/T 91的规则。 排气筒中废气样品收集(不包含氨的排放速率监测)以接连lh的采样获取平均值;或在lh内,以等时刻距离收集4个样品,并计平均值。 特别状况下废气的采样时刻和频次 假定某排气筒的排放为间断性排放,排放时刻小于lh,应在排放时段内施行接连采样,或在排放时段内以等时刻距离采样2-4个样品,并计平均值; 氨的排放速率监测应按出产周期确认监测频率,出产周期在8h以内的,每2h收集一次,出产周期大于8h的,每4h收集一次,取其最大测定值; 在进行污染事端排放监测时,按需求设置的采样时刻和采样频次,不受上述要求约束; 建造工程环境维护设备竣工检验监测的采样时刻和频次,依据国家环境维护总局拟定的建造工程环境维护设备竣工检验监测办法履行。 监测工况要求在对污染源的日常监督性监测中,采样期间的工况应与其时的运转工况相同,排 污单位的人员和施行监测的人员都不该恣意改动其时的运转工况。 建造工程环境维护设备竣工检验监测的工况要求依照国家环境维护总局拟定的建 设工程环境维护设备竣工检验监测办法履行。 5. 4剖析办法污染物的剖析办法按表5和表6履行。 表5水污染物剖析办法 序号 污染物 剖析办法 办法来历 1 总镉 原子吸收分光光度法 GB 7475 等离子发射光谱法 1) 2 总铭 高镒酸钾氧化一二苯碳酰二股分光 光度法 GB 7466 火焰原子吸收分光光度法 1) 等离子发射光谱法 1) 3 六价铭 二苯碳酰二肿分光光度法 GB 7467 续表 序号 污染物 剖析办法 办法来历 4 总石申 二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度 法 GB 7485 硼氢化钾-硝酸银分光光度法 GB/T 11900 新银盐分光光度法 1) 原子荧光法 1) 等离子发射光谱法 1) 氢化物产生一原子吸收分光光度法 1) 5 总铅 原子吸收分光光度法 GB 7475 等离子发射光谱法 1) 6 总银 火焰原子吸收分光光度法 GB 11912 等离子发射光谱法 1) 7 总银 火焰原子吸收分光光度法 GB 11907 等离子发射光谱法 1) 8 氟化物 离子挑选电极法 GB 7484 离子色谱法 HJ/T 84 9 硫化物 亚甲基蓝分光光度法 GB/T 16489 直接显色分光光度法 GB/T 17133 碘量法 HJ/T 60 气相分子吸收光谱法 1) 10 总氟化物 硝酸银滴定法 异烟酸一毗睫琳酮分光光度法 叱咤一巴比妥酸分光光度法 GB 7486 11 总铜 原子吸收分光光度法 GB 7475 等离子发射光谱法 1) 12 pH值 玻璃电极法 GB 6920 便携式pH计法 1) 13 悬浮物 分量法 GB 11901 续表 序号 污染物 剖析办法 办法来历 14 生化需氧量(BOD ) 5 稀释与接种法 GB 7488 15 化学需氧量(COD ) Cr 重铝酸钾法 GB 11914 节能加热法 1) 氯气校正法 1) 快速密闭催化消解法 1) 16 氨氮(NH -N) 3 纳氏试剂分光光度法 GB 7479 水杨酸分光光度法 GB 7481 蒸储和滴定法 GB 7478 气相分子吸收光谱法 1) 17 总有机碳(TOC) 非色散红外线 焚烧氧化一非分散性红外吸收法 HJ/T 71 注:暂选用以下办法,待国家规范或上海市当地规范发布后,履行相应的规范。1) 《水和废水监测剖析办法》(第四版),我国环境科学出版社,2022年。 表6大气污染物剖析办法 注:暂选用以下办法,待国家规范或上海市当地规范发布后,履行相应的规范。 序号 污染物 剖析办法 办法来历 1 硫酸雾 辂酸钢分光光度法 1) 离子色谱法 2 氯化氢 硫鼠酸汞分光光度法硝酸银容量 法 HJ/T 27 3 氟化氢 离子挑选电极法 HJ/T 67 4 氨(NH ) 3 纳氏试剂比色法 GB/T 14668 5 挥发性有机物 (VOCs) 固体吸附一热脱附气相色谱一质谱 法 1) 用采样罐采样气相色谱一质谱法 1) 1)《空气和废气监测剖析办法》(第四版),我国环境科学出版社,2022 年。 6规范的施行与监督本规范由市和区、县政府环境维护行政主管部门担任监督施行。 ICSDB31上海市当地规范 ICS DB31/ 374—2022半导体职业污染物排放规范 The discharge standards of pollutants for semiconductor industry (发布稿) 2022-X X-义X发布 上海市环境维护局 上海市质量技能监督局2022-02-01 施行 发布 为遵循《中华人民共和国环境维护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、 《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国海洋环境维护法》,加 强半导体企业污染物的排放操控,保证人体健康,维护生态平衡,结合上海市实 际 状况,拟定本规范。 本规范主要有以下特色:1)适用于半导体企业水污染物、大气污染物排放的 办理;2)水污染物排放依据功用区履行分级规范;3)大气污染物排放不依据功 能区进行分级;4)对现有半导体企业规则抵达挥发性有机物(VOC)排放规范的 S时限,对其他污染源不再按建造时刻规则排放限值。 半导体企业的噪声操控、固体废物操控按国家和本市的有关规则履行。 本规范施行之日起,半导体企业水污染物排放按本规范履行,不再履行DB31/199-1997《污水归纳排放规范》;半导体企业大气污染物排放按本规范履行, 不再履行GB16297-1996《大气污染物归纳排放规范》。 本规范为初次发布。 本规范由上海市环境维护局提出并归口。 本规范由上海市环境科学研究院和上海市集成电路职业协会担任起草。 本规范由上海市人民政府2022年10月13日同意。 本规范由上海市环境维护局担任解说O 半导体职业污染物排放规范 1规模 本规范规则了半导体企业的水污染物和大气污染物排放规范值。 本规范适用于半导体企业的水污染物排放办理、大气污染物排放办理,以及半 导体企业建造工程环境影响评价、建造工程环境维护设备规划、竣工检验及其投 产后的污染操控与办理。 2规范性引证文件 以下规范和本规范表5、表6所列剖析办法规范及规范所含的条款经过本规范的引证而成为本规范的条款,与本规范同效。 GB 3095环境空气质量规范 GB 3097海水水质规范 GB 3838地表水环境质量规范 GB/T 12997水质采样方案规划技能规则 GB/T 12998水质采样技能指导 GB/T 12999水质采样样品的保存和办理技能规范 GB 13271锅炉大气污染物排放规范 GB/T 16157固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样办法 GB 16297大气污染物归纳排放规范 HJ/T 91地表水和污水监测技能规范 HJ/T 92水污染物排放总量监测技能规范 当上述规范和规范被修订时,应运用其最新版别。 3术语和界说以下术语和界说适用于本规范: 3.1 半导体企业 semiconductor industry 指从事半导体分立器材或集成电路的制作、封装测验的企业。 3. 2 特别维护水域 special protected water area 指经国家或上海市人民政府同意的自然维护区规模内水域;GB3838中H类水 域;由本市各区、县人民政府规则的居民集中式日子饮用水取水口卫生防护带水 域。 3. 3 废气处理设备 exhaust gas control devices指处理废气的湿式洗刷塔、焚烧塔、吸收塔、冷凝塔或其他设备,但不包含 工艺中设备自带的预处理设备。 3. 4 密闭排气系统 closed vent system 指可将设备或设备组件排出或逃逸的空气污染物捕集并输送至废气污染防治设备,使传送的气体不直接与大气触摸的系统。 3. 5 现有污染源和新污染源 existing pollutuion source and new pollution source现有污染源指2022年2月1日前建造的半导体企业。 新污染源指2022年2月1日起建造(包含改、扩建)的半导体建造工程。 建造工程的建造(包含改、扩建)时刻,以环境影响报告书(表)同意日期 为准。 4技能内容 4.1水污染物排放规范规范分级 特别维护水域内禁绝新建排污口。原有排污口履行表1中的A规范和表2中的特别维护水域规范。 排入GB3838中HI类水域和排入GB3097中第二类海域的污水履行表1中的A规范和表2中的一级规范。 排入GB3838中IV、V类水域和排入GB3097中第三类海域的污水履行表1中的B规范和表2中的二级规范。 排入设置二级污水处理厂的排水系统的污水履行表1中的B规范和表2中的三级规范。 规范值分类本规范将污染物按其性质及操控方法分红二类。 第一类污染物,不分污水排放方法和受纳水体的功用类别,一概在车间或车间处理设备排放口采样,其最高答应排放浓度应抵达本规范要求。 第二类污染物,在排放单位排放口采样,其最高答应排放浓度应抵达本规范要求。 本规范对氟化物、悬浮物(SS)、生化需氧量(BOD )、化学需氧量(COD )、氨 5Cr氮、总有机碳(TOC) 6项污染物均规则了以日均值计的最高答应排放浓度和以瞬 时值计的最高答应排放浓度两项目标,这6项污染物的排放应一起恪守上述两项 目标。其他污染物的最高答应排放浓度以日均值计。 规范值 半导体企业的水污染物排放履行表1和表2的规则。 序 号 污染物 A规范 B规范 1 总镉(按Cd 计) 2 总铭(按Cr 计) 3 六价铭(按Cr6+ 计) 4 总碑(按As 计) (碎化像工艺) 5 总铅(按Pb 计) 6 总银(按Ni 计) 7 总银(按Ag 计) 表1第一类污染物最高答应排放浓度(日均值)单位:mg/L 表2 第二类污染物最高答应排放浓度 单位:mg/L (pH值在外) 序 号 污染物 特别维护水域标 准 一级规范 二级规范 三级规范 1 氟化物(按F 计) 8 10 (13) 10 (13) 20 2 总铜(按Cu 计) 1 1 3 硫化物(按S 计) 1 1 1 4 总氟化物(按 C\计) 5 pH 6?9 6?9 6?9 — 6 悬浮物(SS) 50 (65) 70 (91) 100 (130) — 7 生化需氧量 (B0D ) 5 15 (20) 20 (26) 30 (39) 8 化学需氧量 (C0D ) Cr 60 (78) 80 (104) 100 (130) 9 氨氮(NH-N) 3 8 10 (13) 15 — 10 总有机碳 (TOO 18 (23) 20 (26) 30 (39) 注:表中括号内的规范限值为瞬时值;无括号的规范限值,除pH值外,其他均 为日均值。 4.2大气污染物排放规范 规范系统本规范设置以下三项目标: 经过排气筒排放的污染物最高答应排放浓度。 经过排气筒排放的污染物,按排气筒高度规则的最高答应排放速率。 任何一个排气筒应一起恪守上述两项目标,超越其间任何一个均为超支排 放。 挥发性有机物(VOC )处理设备的最低处理功率。 S 规范值坐落GB3095中一类区的污染源制止排放表3所列的大气污染物。 大气污染物排放的最高答应排放浓度和最高答应排放速率履行表3的规则。 挥发性有机物处理设备的最低处理功率履行表4的规则。